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提供精密 3D 立體線路、玻璃基板加工與金屬化製程等核心技術服務,從材料處理、結構設計到製程整合皆可依需求客製化規劃。
團隊具備多項跨領域製程經驗,專注於高精度加工、異材質結構導通、微型化模組整合等應用開發。
服務範圍涵蓋光電模組、通訊天線、感測器、醫療器材與穿戴裝置等多元領域,重視產品可靠度與製程穩定性。
以完善的技術能量、彈性支援與高品質控管,協助客戶加速產品導入量產並提升市場競爭力。
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